Май 14, 2021, 19:12:32 pm

Новости:

Устройства на новой платформе Tiva™ C Series TM4C123x ARM® Cortex™-M4 фирмы  являются первыми Cortex-M микроконтроллерами, изготовленными по технологии 65 нм, что позволило увеличить их производительность.


Разъёмы плата-плата под шлейф от TE Connectivity

Автор Новости, Март 11, 2021, 16:12:01 pm

« предыдущая тема - следующая тема »

Новости

Разъёмы плата-плата под шлейф от TE Connectivity

TE Connectivity (ТЕ) входит в общемировые лидеры по производству коннекторов, напрямую конкурируя с такой компанией, как Molex. Соединители от TE – выбор инженеров по всему миру благодаря их разнообразию и надёжности. Бренд появился в 2007 г., и такие результаты кажутся невероятными для столь молодой компании. Но TE Connectivity на самом деле...

Source: Разъёмы плата-плата под шлейф от TE Connectivity